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IC Insights:半导体并购回温,但未来还是会越来越难

2019-11-12 16:35:57  阅读量:930

摘要:2019 年有六个半导体相关的并购案。即使今年并购回温了,但icinsights在去年八月发过一个报告指出,因为国际环境的变化,未来的半导体并购会变得越来越难。这种种迹象都表明,半导体收购正在变得越来

 

来源:内容由“icinsights”编辑,谢谢。

根据市场研究机构ic insights发布的最新报告,半导体相关并购在过去几年放缓后,于2019年前8个月反弹,达成约20项并购协议,总价值约280亿美元,高于2018年的259亿美元,接近2017年的数据。并购的主要目标是芯片公司、业务部门、产品线、知识产权(ip)和晶圆厂。

过去半年与导体相关的合并总数

该报告指出,2019年合并的增长主要是由网络和无线连接ic的合并和收购以及半导体供应商的推广推动的,这些供应商预计在未来10年内将继续在汽车应用和高增长市场中扩展其产品。2019年将有六起半导体相关的合并。此外,重新聚焦和削减业务也促进了并购的增长。

例如,英特尔在2019年7月与苹果达成协议,以约10亿美元的价格向苹果出售其手机调制解调器业务。

此外,2019年5月,marvell(mrvl-us)宣布以17亿美元的价格将其wi-fi连接业务出售给恩智浦。同月,marvell还表示将斥资6.5亿美元收购全球基础设施asic业务,并斥资4.52亿美元收购多千兆以太网和网络控制器供应商AQ-美国公司。

该报告称,尽管无法预测未来几个月还会增加多少并购,但今年的并购数量肯定会超过2017年,成为2014年以来半导体并购总数的第三高。半导体并购在2015年达到顶峰,超过30项并购价值1073亿美元,随后在2016年约有30项并购价值1004亿美元。

然而,2016年合并的最终总价值随后降至598亿美元,因为几项大型收购最终未得到美国和中国政府监管机构的批准。过去几年,美中贸易战和保护国内半导体行业的政府机构不鼓励企业达成大规模收购协议。

尽管并购今年已经升温,但icinsights在去年8月发布报告指出,由于国际环境的变化,未来半导体并购将变得越来越困难。

他们指出,随着各国保护国内技术的努力和全球贸易摩擦的升级,芯片合并协议的监管审查也在增加,高通公司对恩智浦的巨额收购在上月底也失败了。所有这些迹象表明,半导体收购变得越来越困难。特别是在当前地缘政治环境和全球贸易酝酿的战争中,半导体收购超过400亿美元的可能性变得越来越不可能。

Icinsights认为,基于芯片合并协议带来的高价值交易、将大型企业合并在一起所带来的复杂性,以及各国为保护国内供应商而进行的更严格审查等各种考虑,大规模半导体合并和收购在未来不太可能发生。

图1列出了10大半导体并购公告,并显示了这些并购的增长。在10项最大的并购中,有8项发生在过去三年,其中只有最大的交易(高通收购恩智浦)尚未完成。

值得注意的是,icinsights讨论的并购清单仅包括半导体供应商、芯片制造商和集成电路知识产权(ip)提供商之间的交易,不包括ic公司对软件和系统级业务的收购。例如,英特尔在2017年8月以153亿美元收购了以色列无人驾驶汽车数字成像技术开发商mobileye。然而,这并未包括在计算中。此外,并购清单不包括涉及半导体资本设备供应商、材料制造商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司的交易。

高通公司最初以440亿美元现金收购恩智浦将是有史以来最大的半导体收购,但当这笔交易在2016年10月首次宣布时,金额超过300亿美元,2018年2月被提高到440亿美元。今年7月的最后一周,交易最终被取消,因为中国没有宣布立场。根据规定,中国是最后一个被要求批准并购的国家,有消息称交易将于2018年第二季度完成。然而,在美国威胁对中国发动贸易战并阻止中国收购美国集成电路公司后,这笔交易最终被宣布无效。

高通公司以440亿美元收购恩智浦失败后,最大的半导体收购在2016年初成为avago technologies以370亿美元收购broadcom。收购后,Avago更名为broadcomlimited公司。去年早些时候,伯通首席执行官向高通公司出价1210亿美元。高通将对恩智浦的报价提高到440亿美元后,他们将对高通的报价降低到1170亿美元。2018年3月,出于国家安全考虑,美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)拒绝博通收购高通,此前美国政府担心,如果敌意收购完成,他们可能会失去对蜂窝技术的领导权。总统令颁布后,broadcom高管表示,他们正在考虑其他收购。

在过去的三年里,全球半导体行业被历史性的并购浪潮所重塑。根据国际半导体研究所收集的数据,2015年至2018年年中,完成了约100项半导体并购,总价值超过2,450亿美元。2015年宣布了创纪录的1073亿美元半导体收购协议。2016年,半导体并购协议也达到了998亿美元的第二高水平。2017年半导体收购的公告总额为283亿美元,是过去10年上半年126亿美元行业平均水平的两倍,但远低于2015年和2016年的水平,当时一波并购浪潮席卷芯片行业。

*免责声明:这篇文章最初是作者写的。这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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